上海玄亨诚邀您共赴CSEAC 2026，探索半导体前沿技术！

✨ 尊敬的行业伙伴、客户朋友：

您好！

📅 展会信息

• 展会名称
  ：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 展位号
  ：A4-518
• 展会时间
  ：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日
• 展会地点
  ：江苏省无锡市滨湖区清舒道88号（无锡太湖国际博览中心）

🎯 关于上海玄亨

        上海玄亨科技专注于半导体制造核心装备部件的研发与生产，深耕静电吸盘（ESC）领域多年，凭借自主创新的技术工艺，为半导体晶圆制造、先进封装等场景提供高稳定性、高精度的静电吸附解决方案，助力客户提升生产效率与产品良率，是国内半导体核心部件领域的重要力量。

🛠️ 本次展会亮点

1. 核心产品展示
   ：现场展出全系列静电吸盘产品，覆盖不同晶圆尺寸、工艺场景的应用需求，直观呈现产品的高性能与可靠性。
2. 技术深度交流
   ：专业技术团队坐镇展位，为您详解产品原理、应用案例及定制化解决方案，解答您在半导体制程中的技术疑问。
3. 行业趋势探讨

   ：与您共同探讨半导体装备国产化、先进制程发展等热门话题，共谋产业合作机遇。

    

📩 我们在 A4-518 等您

方寸之间，承载半导体产业的核心力量；展位之上，共赴技术创新的未来之约。

8 月 31 日 - 9 月 2 日，无锡太湖国际博览中心 A4-518 展位，上海玄亨期待与您相遇，携手赋能中国半导体产业高质量发展！

期待您的莅临！