【展会邀约】上海玄亨邀您共赴CSEAC 2026半导体设备材料及核心部件展会 ，共话半导体产业新未来！
CSEAC 2026半导体设备材料及核心部件展会即将启幕，上海玄亨科技携核心产品ESC / 静电吸盘及全新技术解决方案亮相展会，诚邀您莅临展位，共话半导体产业新未来！
📅 展会信息展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展
展会时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日
展会地点：江苏省无锡市滨湖区清舒道88号（无锡太湖国际博览中心）
🎯 关于上海玄亨上海玄亨科技专注于半导体制造核心装备部件的研发与生产，深耕静电吸盘（ESC）领域多年，凭借自主创新的技术工艺，为半导体晶圆制造、先进封装等场景提供高稳定性、高精度的静电吸附解决方案，助力客户提升生产效率与产品良率，是国内半导体核心部件领域的重要力量。
：现场展出全系列静电吸盘产品，覆盖不同晶圆尺寸、工艺场景的应用需求，直观呈现产品的高性能与可靠性。
：专业技术团队坐镇展位，为您详解产品原理、应用案例及定制化解决方案，解答您在半导体制程中的技术疑问。
：与您共同探讨半导体装备国产化、先进制程发展等热门话题，共谋产业合作机遇。
📩 我们在 A4-518 等您方寸之间，承载半导体产业的核心力量；展位之上，共赴技术创新的未来之约。
8 月 31 日 - 9 月 2 日，无锡太湖国际博览中心 A4-518 展位，上海玄亨期待与您相遇，携手赋能中国半导体产业高质量发展！
期待您的莅临！
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上海玄亨科技股份有限公司
地址：上海市松江区米易路166号1幢110室
电话：021-5786 3000
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【展会邀约】上海玄亨邀您共赴CSEAC 2026半导体设备材料及核心部件展会 ，共话半导体产业新未来！
